IC 封装用 BT 层压板
三菱瓦斯化學 Mitsubishi Gas Chemical · 材料参数与界面设计
研究候选・适用条件待确认
原厂公开页面；样品适用性尚未确认。
研究核查日期: 2026-10-15- 方案用途
- 候选工程用途：【大型 2.5D FCBGA 在冷却阶段发生翘曲反转】比较材料、堆叠与热历程对冷却曲率的影响。
- 技术方式
- 来源尚未提供完整机制或工艺细节，请向供应商确认。
- 适用范围
- 候选工程用途：【大型 2.5D FCBGA 在冷却阶段发生翘曲反转】比较材料、堆叠与热历程对冷却曲率的影响。
- 限制与待确认事项
- 【大型 2.5D FCBGA 在冷却阶段发生翘曲反转】需有升降温曲线、固化收缩与黏弹性资料；室温平坦度不能证明翘曲反转已排除。 需由供应商确认样品、规格及承接条件；未验证改善效果。
- 公开依据
- 官方来源列出「IC 封装用 BT 层压板」。
补充参考资料
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候选用途与工程问题
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。