IC 封装用 BT 层压板
候选工程用途：【大型 2.5D FCBGA 在冷却阶段发生翘曲反转】比较材料、堆叠与热历程对冷却曲率的影响。
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研究核查日期: 2026-10-15三菱瓦斯化學 Mitsubishi Gas Chemical
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