EPO-TEK 301-2G 光学／底部填胶环氧材料

Epoxy Technology EPO-TEK · 材料参数与界面设计

研究候选・适用条件待确认

官方搜索索引；原页与规格仍需确认。

研究核查日期: 2026-10-15

方案用途: 候选工程用途：【大型多芯片底部填胶出现空洞与固化后分层】比较供胶、毛细流动、固化与界面检查结果。【CPO 光纤贴装对准损耗】比较光纤贴装对位与耦合损耗。
技术方式: 来源尚未提供完整机制或工艺细节，请向供应商确认。
适用范围: 候选工程用途：【大型多芯片底部填胶出现空洞与固化后分层】比较供胶、毛细流动、固化与界面检查结果。【CPO 光纤贴装对准损耗】比较光纤贴装对位与耦合损耗。
限制与待确认事项: 【大型多芯片底部填胶出现空洞与固化后分层】先辨识缺陷出现阶段；材料或设备能力不等于已证明无空洞。【CPO 光纤贴装对准损耗】需确认波长、偏振、模式与固化位移；光学仪器本身不等于具备贴装能力。需由供应商确认样品、规格及承接条件；未验证改善效果。
公开依据: 官方来源列出「EPO-TEK 301-2G 光学／底部填胶环氧材料」。

补充参考资料

查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。

大型多芯粒底部填充胶空洞与固化后分层

比较供胶、毛细流动、固化与界面检查结果。

先辨识缺陷出现阶段；材料或设备能力不等于已证明无空洞。

CPO 光纤贴装对准损耗

比较光纤贴装对位与耦合损耗。

需确认波长、偏振、模式与固化位移；光学仪器本身不等于具备贴装能力。

资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。