服务器水冷板与散热模块
AVC · 封装与结构
研究候选・适用条件待确认
原厂公开页面；样品适用性尚未确认。
研究核查日期: 2026-10-18- 方案用途
- 对具有散热盖—热界面材料—冷板界面的组装，提供冷却端组件的比较选项。
- 技术方式
- 通过封装外部的水冷板和散热模块向冷却系统传热。
- 适用范围
- 对具有散热盖—热界面材料—冷板界面的组装，提供冷却端组件的比较选项。
- 限制与待确认事项
- 仅作为散热接触问题的局部候选，属于编辑判断。须确认实际界面、冷板平整度、固定方式、压力和流量；年报未证明接触不均诊断、TIM老化、封装内部空洞或热点改善能力。未套用其他公司的规格。
- 公开依据
- 奇鋐2025年官方年报印刷第87–88页（PDF第90–91页）列出水冷板、散热模块及CPU／图形芯片／服务器应用。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
候选用途与工程问题
多芯粒封装散热盖接触不均与局部热点
局部匹配：提供冷板端组件比较，须先确认实际散热盖与TIM接触界面。
仅作为散热接触问题的局部候选，属于编辑判断。须确认实际界面、冷板平整度、固定方式、压力和流量；年报未证明接触不均诊断、TIM老化、封装内部空洞或热点改善能力。未套用其他公司的规格。
查看工程问题 →资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。