VIC-3D 全场三维变形与应变测量
Correlated Solutions · 翘曲、形貌与应力测量
- 方案用途
- 加热、冷却或机械载荷可能让封装表面与材料试样产生不均匀变形。该方案可测量可见表面的三维位移和应变分布，支持变形比较与模型验证。
- 技术方式
- 利用双相机数字图像相关（DIC）追踪表面散斑，经过相机标定重建三维形貌、位移和应变。测量数据可与有限元模型比较；从应变推算应力仍需要材料模型。
- 适用范围
- 可评估基板、封装可见表面和材料试样在载荷历程中的变形。小于 6 mm 的视野需厂商所列 Blue Falcon 或 Stereo-Microscope 配置；温度同步和热窗条件需另行确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界散斑、视野、相机标定和光学可视范围会影响结果；遮挡区域或内部界面不属于直接观测范围。推算应力或寿命需要额外模型与验证，不能直接由表面应变认定。
评估准备BLNKK 建议准备试样尺寸、关注区域、预期位移、热／机械载荷历程和可接受的表面图样方式。补充热窗与夹具配置、温度数据和模型输出，以便规划同步测量与对照。
向供应商确认确认相机、镜头和散斑在目标视野下的可行性，并通过试样验证空间分辨率、应变不确定度和采样速度。热测试应确认热窗、温度同步、标定稳定性与数据导出。
- 公开依据
- 产品页与系统规格公开全场形貌、三向位移、应变和相关不确定度数据。规格明确区分不同相机与配置，分辨率随视野变化，尚非用户封装的测量验证。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。