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公开能力摘要

  • VIC-3D 全场三维变形与应变测量 · 翘曲、形貌与应力测量
  • VIC-Volume CT 内部变形比较 · 工程测量与特性分析
测量、检测和失效定位仿真、建模和寿命预测可靠性验证和失效分析

应用范围: 封装/基板/材料试样/连接区 · 板材/支撑试样

目录中的方案 · 2

翘曲、形貌与应力测量

VIC-3D 全场三维变形与应变测量

加热、冷却或机械载荷可能让封装表面与材料试样产生不均匀变形。该方案可测量可见表面的三维位移和应变分布,支持变形比较与模型验证。

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工程问题中的候选方案

以下候选方案已收录于工程问题流程,可继续查看条件、来源和比较内容。

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