EVG 320 D2W 混合键合前清洗与表面活化
EV Group · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 芯粒对晶圆混合键合前，颗粒、表面化学状态及清洗后的等待时间都可能影响键合，需要将芯粒前处理与后续取放流程一起评估。
- 技术方式
- EVG 320 D2W 将芯粒清洗、等离子体表面活化与自动载具搬送结合，用于直接放置式 D2W 流程，可独立运行或通过硬件／软件接口连接第三方芯粒键合设备。
- 适用范围
- 适用于 D2W 混合键合和融合键合的芯粒前处理，可用于 chiplet 与异质集成等流程。载具或膜框需兼容等离子体活化，并满足键合所需的洁净条件。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界清洗和活化不能自行修正超出键合窗口的表面形貌，也不证明特定材料堆叠已经合格。需确认模块、载具及材料的可用组合；2021 年资料提到的计量功能不能直接视为现行标准配置。
评估准备BLNKK 建议整理芯粒尺寸、载具／膜框、暴露材料、颗粒与表面化学基线，以及清洗后到键合的等待时间和后段设备接口，以比较前处理窗口。
向供应商确认请确认清洗、活化与材料和载具的兼容性、模块配置、允许等待时间及键合机集成方式；如需芯粒高度或放置反馈，还应确认现行计量选项和验收方法。
- 公开依据
- 现行产品页与 V26/01 型录列出最多六个工艺模块、cassette-to-cassette／FOUP-to-FOUP 搬送及 SECS/GEM；2021 年白皮书另说明其在直接放置式 D2W 流程中的前处理作用。
补充参考资料
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相关工程问题
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