Ajinomoto Build-up Film（ABF）封装基板绝缘膜

Ajinomoto Fine-Techno · 材料参数与界面设计

方案用途: 在高密度封装基板增层中，兼顾绝缘层厚度、细线路加工和材料热机械特性，支持基板结构及工艺选型。
技术方式: 将绝缘树脂制成薄膜，层压后进行微孔和铜线路加工；不同牌号提供低热膨胀、高玻璃化转变温度或低介电损耗等特性。
适用范围: 用于高性能半导体封装基板的增层绝缘，包括处理器和网络相关应用；需根据线路、微孔、电气性能和加工条件选择牌号。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
ABF 是材料系列，各牌号特性不同。低热膨胀并不保证整个封装低翘曲，仍需结合铜分布、芯层材料、堆叠和工艺评估。
评估准备
建议先整理基板堆叠、线宽／线距、微孔尺寸、介电目标、层压与表面处理条件，并列出可靠性及翘曲目标。
向供应商确认
请确认候选牌号的材料数据与测试条件、可供膜厚及加工建议，并与基板厂确认工艺兼容性和样品供应。
公开依据: 厂商产品页列出薄膜厚度控制、表面平整度、细线路及激光加工用途和牌号差异；官方技术简报补充增层、微孔和铜线路形成流程。

补充参考资料

查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。