Ajinomoto Build-up Film（ABF）封装基板绝缘膜
在高密度封装基板增层中，兼顾绝缘层厚度、细线路加工和材料热机械特性，支持基板结构及工艺选型。
Ajinomoto Fine-Techno
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- 封装基板用积层薄膜与层间介电材料
应用范围: 高密度 IC 封装基板 · 电子环氧胶配方
目录中的方案 · 2
AJICURE 单组分环氧潜伏性固化剂
评估单组分环氧胶配方的固化化学，在操作时间、储存稳定性及固化条件之间选择合适材料。
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