T-RECS 低 CTE 无芯有机中介层
TOPPAN · 封装结构与变形补偿
- 方案用途
- 多芯片封装的中介层与基板热膨胀差异可能增加 RDL 界面应力。T-RECS 提供无芯有机中介层架构，支持异质集成与热机械设计比较。
- 技术方式
- 通过低 CTE 有机树脂增强细线 RDL，结合无芯结构和窄间距塑封贯穿通孔（TMV）。中介层与载板分离后可独立电测，支持 known-good substrate 的供货概念。
- 适用范围
- 面向多芯片／chiplet 异质集成与大型封装。官网列出结构及目标规格；实际可供尺寸、层数、布线规则和组装条件需按开发或联合评估计划确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界当前资料属于架构与开发目标，不等于量产设计规则或可靠性资格。低 CTE 和独立电测也不能单独保证完整封装低翘曲、无裂纹或组装良率。
评估准备BLNKK 建议准备芯片配置、I/O 与带宽需求、基板和中介层几何、RDL／TMV 需求及组装热历程。补充现有裂纹、翘曲与电性数据，以便比较架构和验证计划。
向供应商确认确认供样与合作状态、当前尺寸及设计规则、材料 CTE 的温度和比较基准，以及电测覆盖率。另确认组装、湿热／温度循环可靠性条件，明确区分目标规格与可供规格。
- 公开依据
- 厂商页面公开 T-RECS 结构与目标规格，并称 CTE 比传统封装基板低约 45%。这一相对描述未列完整比较和试验条件，不能直接推断用户封装的翘曲或裂纹改善。
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相关工程问题
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资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。