T-RECS 低 CTE 无芯有机中介层
多芯片封装的中介层与基板热膨胀差异可能增加 RDL 界面应力。T-RECS 提供无芯有机中介层架构，支持异质集成与热机械设计比较。
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- T-RECS 低 CTE 无芯有机中介层 · 封装结构与变形补偿
- TOPPAN FC-BGA 封装基板设计与制造 · 封装结构与变形补偿
应用范围: 芯粒／多芯片／大型封装／FC-BGA · FC-BGA 基板／植球结构评估
目录中的方案 · 2
TOPPAN FC-BGA 封装基板设计与制造
比较基板叠层和装配条件，支持成品焊球共面性评估。
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TOPPAN Electronics Taiwan Inc. — Electronics Company Routing
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