DOWSIL TC-5888 薄界面层导热材料
Dow · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 处理器或功率模块的热界面若间隙、覆盖率或层厚控制不当，接触热阻可能偏高；需要在实际压力和封装形貌下比较 TIM 性能。
- 技术方式
- DOWSIL TC-5888 是单组分、不固化、无溶剂的导热膏，可通过丝网印刷填充接触间隙；其热阻应结合压力、界面层厚度和施涂方式评估。
- 适用范围
- Dow 列出 MPU 和功率模块等电子散热用途，计算系统应用页也收录该材料。特定芯片／盖板／散热器界面的使用位置及材料兼容性仍需确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界公开热阻和层厚值对应指定压力，实际界面还受平整度、翘曲及覆盖率影响。已读页面没有可直接采用的抗泵出／干涸寿命条件，应在目标堆叠中验证。
评估准备BLNKK 建议整理接触面材料、尺寸和形貌、实际间隙与夹紧压力、涂覆／印刷覆盖率、目标层厚，以及初始和老化后的热阻对照。
向供应商确认请确认适用界面和材料兼容性、建议施涂及压力窗口、热阻测量方法，以及相关温度循环或长期使用下的泵出、干涸和材料迁移数据；拆修方式也应单独确认。
- 公开依据
- 产品页列出 5.2 W/m·K 导热率，并在“典型性质”中列出 40 psi 下 20 μm 层厚及 0.05°C·cm²/W 热阻；这些是原厂所列测试条件下的数值，不能视为任意堆叠的保证。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。