DOWSIL TC-5888 薄界面层导热材料
处理器或功率模块的热界面若间隙、覆盖率或层厚控制不当，接触热阻可能偏高；需要在实际压力和封装形貌下比较 TIM 性能。
Dow
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- 有机硅、封装树脂、热管理与组装材料
应用范围: MPU／处理器／功率模块的热界面 · 微电子 lid／TIM1 粘接 · 初始芯片粘接材料比较
目录中的方案 · 3
DOWSIL DA-6534 微电子封装 lid 粘接胶
比较微电子封装散热盖的粘接材料与固化工艺，评估粘接异常及胶层传热需求。
Dow DOWSIL 7920-LV 芯片粘接胶
初始粘片空洞评估，需要控制接合层厚度、表面和固化条件。
工程问题中的候选方案
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