PIMEL 感光聚酰亚胺
RDL 绝缘层和芯片保护膜需要兼顾微细图形、固化后的材料特性与封装应力。该方案聚焦 PIMEL 感光性聚酰亚胺材料的选型评估。
Asahi Kasei
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- 感光材料、薄膜、电子与热管理材料
应用范围: RDL／芯片保护膜 · 封装精细图形加工
目录中的方案 · 2
Asahi Kasei SUNFORT TA 精细图形干膜光刻胶
比较封装基板与中介层的精细光刻胶图形形成方式，梳理可能影响线路隔离的工艺条件。
工程问题中的候选方案
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