封装与中介层信号完整性仿真
候选工程用途：【Interposer 布线串扰与隔离】比较中介层互连的串扰与隔离。 【Chiplet die-to-die 互连在温度变化后出现 lane 错误】研究互连通道模型与实际 lane 裕量的关系。
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研究核查日期: 2026-10-15Alchip｜世芯电子股份有限公司
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补充这家公司的方案 →封装电源完整性仿真
候选工程用途：【Chiplet 瞬态电源 droop】比较供电阻抗、去耦与切换电流模型。
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原厂公开页面；样品适用性尚未确认。
研究核查日期: 2026-10-15候选用途与工程问题
CoWoS 与封装热仿真
候选工程用途：【HBM 堆叠热耦合与分层温度】比较各层功率、温度可见性与热模型。
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研究核查日期: 2026-10-15候选用途与工程问题
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