TG-A4500F 导热间隙垫片
候选工程用途：【多芯片封装散热盖接触不均造成局部热点】比较初始接触、接合层厚度、压力与热界面材料形式。
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研究核查日期: 2026-10-15T-Global Technology｜高柏科技股份有限公司
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