功率元件铜夹贴装设备
候选工程用途：【功率铜夹接合完整性】比较芯片上方铜夹接合材料与工艺。
研究候选・适用条件待确认
原厂公开页面；样品适用性尚未确认。
研究核查日期: 2026-10-15SKD｜深科达
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补充这家公司的方案 →全自动晶圆探针台
候选工程用途：【晶圆探测接触与温控有效性】研究晶圆探测接触、测试配置与温控。
研究候选・适用条件待确认
原厂公开页面；样品适用性尚未确认。
研究核查日期: 2026-10-15候选用途与工程问题
芯片／导线／铜夹接合后 AOI
候选工程用途：【功率铜夹接合完整性】比较芯片上方铜夹接合材料与工艺。 【功率 wirebond lift 与 heel 疲劳】研究线焊位置、界面质量与应力控制。
研究候选・适用条件待确认
原厂公开页面；样品适用性尚未确认。
研究核查日期: 2026-10-15候选用途与工程问题
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