全自动白光干涉凸块高度测量设备
候选工程用途：【微凸块高度不均与共面性】比较凸块制作或三维高度测量结果。
研究候选・适用条件待确认
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研究核查日期: 2026-10-15GPM｜均豪精密工业股份有限公司
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补充这家公司的方案 →晶圆二维 AOI 线路缺陷检查设备
候选工程用途：【RDL 制造后线间短路】检查微影、金属线路与蚀刻残留造成的初始短路。
研究候选・适用条件待确认
官方搜索索引；原页与规格仍需确认。
研究核查日期: 2026-10-15候选用途与工程问题
3D NIR 切割后晶圆内部裂纹检查设备
候选工程用途：【超薄晶圆背磨、搬运或解键合后出现崩边与裂片】比较载具支撑、薄化、搬运与解键合窗口。
研究候选・适用条件待确认
官方搜索索引；原页与规格仍需确认。
研究核查日期: 2026-10-15候选用途与工程问题
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