吸湿回流焊与超音波分层评估
候选工程用途：【吸湿封装回流焊新增分层】以含水履历及回流焊前后界面对照研究分层。
研究候选・适用条件待确认
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研究核查日期: 2026-10-15Winstek｜台星科股份有限公司
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候选工程用途：【细线多层 RDL 热循环后出现裂纹或间歇开路】以热循环与电性／物理检查评估 RDL 裂纹。
研究候选・适用条件待确认
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研究核查日期: 2026-10-15候选用途与工程问题
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