CT 450G 光学形貌与热翘曲测量系统
候选工程用途：【大型 2.5D FCBGA 在冷却阶段发生翘曲反转】比较材料、堆叠与热历程对冷却曲率的影响。 【封装焊球共面性与初始接触】比较封装外部焊球高度与初始接触。 【微凸块高度不均与共面性】比较凸块制作或三维高度测量结果。
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研究核查日期: 2026-10-15cyberTECHNOLOGIES
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