SRO 真空焊接系统
候选工程用途：【芯片接合层初始空洞与覆盖】比较焊料／导电胶接合层的初始覆盖与空洞。 【功率铜夹接合完整性】比较芯片上方铜夹接合材料与工艺。
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研究核查日期: 2026-10-15Kurtz Ersa Semicon（原ATV業務）
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