BATCHSPRAY Acid RDL 种子层／阻挡层湿法刻蚀
用于比较 RDL 电镀后种子层与阻挡层的湿法刻蚀，权衡线间导电金属残留与过刻蚀引起的侧蚀。
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- 晶圆批次喷淋湿法工艺设备。
其他名称: Siconnex · BATCHSPRAY
应用范围: 电镀后 RDL 金属分离
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