Phoenix V|tome|x S Neo 双射线管高分辨率工业 CT
芯片接合层、焊点或电子组件内部的空洞及结构异常可能被外部材料遮挡,需要无损影像先定位,再安排截面或材料分析。
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芯片接合层、焊点或电子组件内部的空洞及结构异常可能被外部材料遮挡,需要无损影像先定位,再安排截面或材料分析。
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