Ajinomoto Build-up Film（ABF）封装基板绝缘膜
在高密度封装基板增层工艺中，同时控制绝缘层厚度、表面平整度、细线路加工性和热机械尺寸稳定性。
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Ajinomoto Fine-Techno
能力与应用
材料参数与界面设计、封装结构与变形补偿、工艺设备与温度控制
材料参数与界面设计封装结构与变形补偿工艺设备与温度控制
01
相关方案
02
相关问题
评估 Ajinomoto Build-up Film（ABF）时，铜分布、增层对称性和固化条件会如何与材料 CTE／模量共同影响基板翘曲？
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