Ajinomoto Build-up Film（ABF）封裝載板絕緣膜
在高密度封裝載板增層製程中，同時控制絕緣層厚度、表面平坦度、細線路加工性與熱機械尺寸穩定性。
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Ajinomoto Fine-Techno
能力與應用
材料參數與介面設計、封裝結構與變形補償、製程設備與溫度控制
材料參數與介面設計封裝結構與變形補償製程設備與溫度控制
01
相關方案
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相關問題
評估 Ajinomoto Build-up Film（ABF）時，銅分布、增層對稱性與固化條件會如何和材料 CTE／模數共同影響載板翹曲？
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