PS600S 热翘曲测量系统
测量晶圆、载板或封装在完整升降温过程中的面外变形，识别常温检测难以发现的翘曲反转、峰值和温度相关行为。
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Akrometrix
能力与应用
翘曲、形貌与应力测量、热机械仿真与寿命预测、可靠性验证与失效分析、工艺设备与温度控制
翘曲、形貌与应力测量热机械仿真与寿命预测可靠性验证与失效分析工艺设备与温度控制
01
相关方案
Interface Analysis 接合面动态间隙分析
元件与 PCB／基板在回流焊升降温过程中会分别变形；只观察其中一面的翘曲，无法判断两个接合面在各位置形成开路、短路或枕头效应的间隙风险。
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02
相关问题
使用 Akrometrix PS600S 评估回流焊翘曲时，室温数据在哪些情况下不足以预测峰值温度下的封装变形？
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