PS600S 熱翹曲量測系統
量測晶圓、載板或封裝在完整升降溫歷程中的面外變形，找出常溫量測看不到的翹曲反轉、峰值與溫度相關行為。
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Akrometrix
能力與應用
翹曲、形貌與應力量測、熱機械模擬與壽命預測、可靠度驗證與失效分析、製程設備與溫度控制
翹曲、形貌與應力量測熱機械模擬與壽命預測可靠度驗證與失效分析製程設備與溫度控制
01
相關方案
Interface Analysis 接合面動態間隙分析
component 與 PCB／substrate 在回焊升降溫時會各自變形；只看其中一面的翹曲，無法判斷兩個接合面在各位置形成 open、short 或 head-in-pillow 的間隙風險。
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02
相關問題
使用 Akrometrix PS600S 評估回焊翹曲時，室溫資料在哪些情況下不足以預測峰值溫度下的封裝變形？
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