SimLab 3D IC 热—结构翘曲与焊点寿命工作流
3D IC、封装、PCB 与散热路径之间的温度分布、CTE 失配、结构变形及焊点疲劳相互耦合，分散工具容易遗漏跨尺度影响。
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能力与应用
热机械仿真与寿命预测、封装结构与变形补偿、可靠性验证与失效分析
热机械仿真与寿命预测封装结构与变形补偿可靠性验证与失效分析
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