SimLab 3D IC 熱—結構翹曲與焊點壽命工作流程
3D IC、封裝、PCB 與冷卻路徑之間的溫度分布、CTE 失配、結構變形和焊點疲勞彼此耦合，分散工具容易遺漏跨尺度影響。
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能力與應用
熱機械模擬與壽命預測、封裝結構與變形補償、可靠度驗證與失效分析
熱機械模擬與壽命預測封裝結構與變形補償可靠度驗證與失效分析
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