先进封装筛选、鉴定与技术分析流程
面向高可靠性应用的 SiP、chiplet 及复杂 IC 封装，需要将电性、环境、可靠性和失效分析整合为可追溯的验证流程。
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能力与应用
可靠性验证与失效分析、翘曲、形貌与应力测量、工艺设备与温度控制
可靠性验证与失效分析翘曲、形貌与应力测量工艺设备与温度控制
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ALTER TECHNOLOGY 为新型 2.5D／3D 封装规划验证流程时，应如何裁剪标准试验，避免遗漏特定堆叠及界面的热机械失效？
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