先進封裝篩選、驗證與技術分析流程
高可靠度應用中的 SiP、chiplet 和複雜 IC 封裝，需要把電性、環境、可靠度與失效分析整合為可追溯的驗證流程。
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Alter Technology
能力與應用
可靠度驗證與失效分析、翹曲、形貌與應力量測、製程設備與溫度控制
可靠度驗證與失效分析翹曲、形貌與應力量測製程設備與溫度控制
01
相關方案
02
相關問題
ALTER TECHNOLOGY 為新型 2.5D／3D 封裝規劃驗證流程時，應如何裁剪標準試驗，避免遺漏特定堆疊與介面的熱機械失效？
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