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能力与应用

封装结构与变形补偿、材料参数与界面设计、可靠性验证与失效分析

封装结构与变形补偿材料参数与界面设计可靠性验证与失效分析

封装结构与变形补偿

大型多芯粒与存储器封装需要高密度芯片间互连，但全硅中介层的厚度、成本、插入损耗和结构刚性可能增加设计限制。

封装结构与变形补偿

在小尺寸 PoP 中增加逻辑、存储器、无源器件及其他元件的堆叠灵活性，同时控制薄型封装的单颗翘曲、顶部 I/O 密度、搬运完整性及板级可靠性。