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能力與應用

封裝結構與變形補償、材料參數與介面設計、可靠度驗證與失效分析

封裝結構與變形補償材料參數與介面設計可靠度驗證與失效分析

封裝結構與變形補償

大型多晶粒與記憶體封裝需要高密度 die-to-die 互連，但全矽中介層的厚度、成本、插入損耗與結構剛性可能增加設計限制。

封裝結構與變形補償

在小尺寸 PoP 中增加 logic、memory、passive 或其他元件的堆疊彈性，同時控制薄型 package 的 unit warpage、top-side I/O 密度、handling integrity 與 board-level reliability。