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Ansys, part of Synopsys
能力与应用
热机械仿真与寿命预测、封装结构与变形补偿、可靠性验证与失效分析
热机械仿真与寿命预测封装结构与变形补偿可靠性验证与失效分析
热机械模拟与寿命预测Sherlock 物理失效寿命预测
在制作大量实物样品前,评估电路板与电子组件在温度循环、振动和机械冲击下的失效风险与相对寿命。
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热机械模拟与寿命预测RedHawk-SC Electrothermal 3D-IC 热应力与翘曲分析
在 2.5D/3D 多芯粒系统中,将功耗、热梯度、封装机械应力和翘曲纳入同一设计流程,提前识别可能影响互连与可靠性的结构风险。
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热机械模拟与寿命预测Icepak–Mechanical 电子封装热流与热应力协同分析
封装、电路板与系统中的气流和散热边界会改变器件温度分布,进而造成热膨胀位移、焊点应力和可靠性差异。
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热机械模拟与寿命预测Ansys Sherlock 的板级温度循环寿命预测,在什么条件下可以延伸到封装或 chiplet 评估?哪些情况需要更精细的封装 FEA?
热机械模拟与寿命预测使用 Ansys RedHawk-SC Electrothermal 分析 3D-IC 时,应如何将功耗和温度场传递到机械模型,才能判断局部热点是否真的会引起封装翘曲或界面风险?
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