Sherlock 物理失效壽命預測
在製作大量實體樣品前，估算電路板與電子組件在溫循、振動與機械衝擊下的失效風險與相對壽命。
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Ansys, part of Synopsys
能力與應用
熱機械模擬與壽命預測、封裝結構與變形補償、可靠度驗證與失效分析
熱機械模擬與壽命預測封裝結構與變形補償可靠度驗證與失效分析
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相關方案
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相關問題
Ansys Sherlock 的板級熱循環壽命預測，可在什麼條件下延伸到封裝或 chiplet 評估，又有哪些情況需要更細緻的封裝 FEA？
使用 Ansys RedHawk-SC Electrothermal 分析 3D-IC 時，功耗與溫度場應如何傳遞到機械模型，才能判斷局部熱點是否真的會造成封裝翹曲或介面風險？
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