Kinex 集成式 die-to-wafer 混合键合系统
在多芯粒和 HBM 混合键合量产中，缩短清洗、表面活化、贴合与测量之间的等待时间，降低污染、套刻漂移及键合不一致。
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Applied Materials
能力与应用
工艺设备与温度控制、翘曲、形貌与应力测量、封装结构与变形补偿
工艺设备与温度控制翘曲、形貌与应力测量封装结构与变形补偿
01
相关方案
02
相关问题
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