Kinex 整合式 die-to-wafer 混合鍵合系統
在多晶粒與 HBM 混合鍵合量產中，縮短清洗、表面活化、貼合與量測之間的等待時間，降低污染、overlay 漂移和鍵合不一致。
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能力與應用
製程設備與溫度控制、翹曲、形貌與應力量測、封裝結構與變形補償
製程設備與溫度控制翹曲、形貌與應力量測封裝結構與變形補償
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02
相關問題
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