FOCoS 高密度扇出芯片基板封装
AI／HPC 芯粒与 HBM 需要短距离高密度互连及超过千个 I/O，同时控制大型封装的成本、厚度、电气性能和翘曲。
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日月光半導體製造股份有限公司
能力与应用
封装结构与变形补偿、工艺设备与温度控制、可靠性验证与失效分析
封装结构与变形补偿工艺设备与温度控制可靠性验证与失效分析
01
相关方案
02
相关问题
尚未收录与该企业相关的技术问题。
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