FOCoS 高密度 Fan-Out Chip-on-Substrate
AI／HPC chiplet 與 HBM 需要短距高密度互連、超過千個 I/O，並同時控制大型封裝成本、厚度、電性與翹曲。
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日月光半導體製造股份有限公司
能力與應用
封裝結構與變形補償、製程設備與溫度控制、可靠度驗證與失效分析
封裝結構與變形補償製程設備與溫度控制可靠度驗證與失效分析
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相關方案
02
相關問題
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