FIREBIRD 芯片级热压键合设备
2D、2.5D、3D 及 HBM 异质集成需要高精度控制单颗芯片的对位、压力、温度和键合时间，以降低互连及封装的热机械风险。
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ASMPT SEMI Solutions
能力与应用
工艺设备与温度控制、封装结构与变形补偿、可靠性验证与失效分析
工艺设备与温度控制封装结构与变形补偿可靠性验证与失效分析
01
相关方案
02
相关问题
使用 ASMPT FIREBIRD 进行热压键合时，应如何建立压力、温度和时间窗口，以平衡芯片翘曲、界面空洞及键合质量？
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