FIREBIRD 晶片熱壓接合設備
2D、2.5D、3D 與 HBM 異質整合需要以高精度控制單顆晶片的對位、壓力、溫度和接合時間，降低接點與封裝的熱機械風險。
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ASMPT SEMI Solutions
能力與應用
製程設備與溫度控制、封裝結構與變形補償、可靠度驗證與失效分析
製程設備與溫度控制封裝結構與變形補償可靠度驗證與失效分析
01
相關方案
02
相關問題
使用 ASMPT FIREBIRD 進行熱壓接合時，應如何建立壓力、溫度與時間窗口，以平衡晶粒翹曲、介面空洞與接合品質？
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