Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC 混合键合
高密度 3D 集成需要在极小间距下实现洁净、精准且具备量产速度的 die-to-wafer 对准与键合。
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能力与应用
工艺设备与温度控制、封装结构与变形补偿、可靠性验证与失效分析
工艺设备与温度控制封装结构与变形补偿可靠性验证与失效分析
01
相关方案
02
相关问题
导入 Besi Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC 进行混合键合前，应建立哪些共面度、颗粒和对位指标，才能降低局部未键合及翘曲风险？
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