Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC Hybrid Bonding
高密度 3D 整合需要在極小間距下完成潔淨、精準且具量產速度的 die-to-wafer 對位與接合。
官方網站 ↗
SOLUTION RANK依公開資料整理的公司頁面
Besi
能力與應用
製程設備與溫度控制、封裝結構與變形補償、可靠度驗證與失效分析
製程設備與溫度控制封裝結構與變形補償可靠度驗證與失效分析
01
相關方案
02
相關問題
導入 Besi Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC 進行混合鍵合前，應先建立哪些共平面度、顆粒與對位指標，才能降低局部未接合與翹曲風險？
OFFICIAL SUPPLIER ANSWERS