WaferBOND HT-10.11 超薄晶圆临时键合材料
在晶圆减薄、TSV 露出和背面 RDL 工艺中支撑厚度低于 75 µm 的晶圆，降低搬运、涂布、曝光及热工艺造成的碎片或过度变形风险。
官方网站 ↗
SOLUTION RANK基于公开资料整理的公司页面
Brewer Science
能力与应用
材料参数与界面设计、工艺设备与温度控制、封装结构与变形补偿
材料参数与界面设计工艺设备与温度控制封装结构与变形补偿
01
相关方案
02
相关问题
尚未收录与该企业相关的技术问题。
OFFICIAL SUPPLIER ANSWERS