WaferBOND HT-10.11 超薄晶圓暫時接合材料
在晶圓薄化、TSV reveal 和背面 RDL 製程中支撐低於 75 µm 的晶圓，避免搬運、塗佈、曝光與熱製程造成破片或過度變形。
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能力與應用
材料參數與介面設計、製程設備與溫度控制、封裝結構與變形補償
材料參數與介面設計製程設備與溫度控制封裝結構與變形補償
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相關方案
02
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