ContourX-500 非接触 3D 表面与共面度测量
在芯片、凸点和封装工艺后，量化表面形貌、芯片平整度、凸点高度与共面度，避免仅依靠 2D 图像遗漏高度差和局部形貌异常。
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Bruker
能力与应用
翘曲、形貌与应力测量、工艺设备与温度控制、可靠性验证与失效分析
翘曲、形貌与应力测量工艺设备与温度控制可靠性验证与失效分析
01
相关方案
02
相关问题
使用 Bruker ContourX-500 测量封装表面及共面度时，应如何定义基准面、滤波和取样区域，避免将表面粗糙度误判为整体翘曲？
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