ContourX-500 非接觸 3D 表面與共平面度量測
在晶粒、凸塊與封裝製程後，量化表面形貌、die flatness、凸塊高度與共平面度，避免只靠 2D 影像遺漏高度差與局部形貌異常。
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Bruker
能力與應用
翹曲、形貌與應力量測、製程設備與溫度控制、可靠度驗證與失效分析
翹曲、形貌與應力量測製程設備與溫度控制可靠度驗證與失效分析
01
相關方案
02
相關問題
使用 Bruker ContourX-500 量測封裝表面與共平面度時，應如何定義基準面、濾波與取樣區域，避免把表面粗糙度誤判為整體翹曲？
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