Pyramax／TrueFlat 先进封装回流焊与翘曲控制
在 flip-chip、2.5D／3D、晶圆级或面板级封装回流焊过程中，同时控制温度均匀性、气氛、空洞和高温翘曲。
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BTU International
能力与应用
工艺设备与温度控制、翘曲、形貌与应力测量、封装结构与变形补偿
工艺设备与温度控制翘曲、形貌与应力测量封装结构与变形补偿
01
相关方案
02
相关问题
使用 BTU Pyramax／TrueFlat 在回流焊中主动支撑封装时，应如何设定支撑力和温度窗口，避免引入残余应力或组装损伤？
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