Pyramax／TrueFlat 先進封裝回焊與翹曲控制
在 flip-chip、2.5D／3D、晶圓級或面板級封裝回焊時，同時控制溫度均勻性、氣氛、空洞與高溫翹曲。
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BTU International
能力與應用
製程設備與溫度控制、翹曲、形貌與應力量測、封裝結構與變形補償
製程設備與溫度控制翹曲、形貌與應力量測封裝結構與變形補償
01
相關方案
02
相關問題
使用 BTU Pyramax／TrueFlat 在回焊中主動支撐封裝時，應如何設定支撐力與溫度窗口，避免引入殘留應力或組裝損傷？
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