EagleT-AP 微凸点 2D／3D 检测与测量
在高密度 bump、Cu pillar、RDL 和 hybrid bonding 工艺中，发现高度、共面度、尺寸、位置及表面缺陷偏差。
官方网站 ↗
SOLUTION RANK基于公开资料整理的公司页面
Camtek
能力与应用
翘曲、形貌与应力测量、工艺设备与温度控制、可靠性验证与失效分析
翘曲、形貌与应力测量工艺设备与温度控制可靠性验证与失效分析
01
相关方案
02
相关问题
使用 Camtek EagleT-AP 测量微凸点阵列时，哪些高度、共面度或缺陷指标最能预示后续键合风险？
OFFICIAL SUPPLIER ANSWERS